PCB yastıqlarının düşməsinin üç ümumi səbəbi

İstifadəsi zamanıPCBlövhələr, yastıqlar tez-tez düşür, xüsusən də PCBA lövhələri təmir edildikdə. Lehimləmə dəmirindən istifadə edərkən, yastıqların düşməsi çox asandır. PCB zavodları bununla necə məşğul olmalıdır? Bu məqalə yastıqların düşməsinin səbəblərini təhlil edir.

1. Lövhənin keyfiyyət problemləri

Mis örtüklü lövhənin mis folqa ilə epoksi qatranı arasında zəif yapışma səbəbindən, böyük bir mis folqa sahəsi olan elektron platanın mis folqa bir qədər qızdırıldıqda və ya mexaniki xarici qüvvənin təsiri altında olsa belə, onu bir-birindən ayırmaq çox asandır. epoksi qatranı, nəticədə yastıqlar yıxılır və ya mis folqa düşür.

2. Elektron lövhələrin saxlanma şəraitinin təsiri

Havadan təsirlənən və ya uzun müddət rütubətli yerdə saxlanılan PCB lövhəsi nəm udur və həddindən artıq su ehtiva edir. İdeal qaynaq effektinə nail olmaq üçün yamaq qaynağı zamanı suyun buxarlanması nəticəsində alınan istilik kompensasiya edilməlidir. Qaynaq temperaturu və vaxtı uzadılmalıdır. Belə qaynaq şərtləri, çox güman ki, dövrə lövhəsinin mis folqa və epoksi qatranının parçalanmasına səbəb ola bilər. Buna görə də, PCBA emal müəssisələri PCB lövhələrini saxlayarkən ətraf mühitin rütubətinə diqqət yetirməlidirlər.

3. Elektrik lehimləmə dəmirləri ilə lehimləmə problemləri

Ümumiyyətlə, PCB lövhələrinin yapışması adi lehimləmə ehtiyaclarını ödəyə bilər və yastıqlar düşməyəcəkdir. Bununla belə, elektron məhsulların ümumiyyətlə təmir olunma ehtimalı var və təmir ümumiyyətlə elektrik lehimləmə dəmirləri ilə lehimləmə yolu ilə təmir olunur. Elektrik lehimləmə dəmirinin yerli yüksək temperaturu tez-tez 300-400 ℃-ə çatdığından, yastığın yerli temperaturu dərhal çox yüksək olur və lehimləmə mis folqasının altındakı qatran yüksək temperaturdan düşür, nəticədə yastıqlar düşür. Elektrik lehimləmə dəmiri söküldükdə, yastiqciq üzərində elektrik lehimləmə dəmir başının fiziki qüvvəsi ilə müşayiət olunmaq asandır, bu da yastığın düşməsinin səbəbidir.