PCBA emalında lehim seçimi və örtük texnologiyası

InPCBA emalı, lehim seçimi və örtük texnologiyası qaynağın keyfiyyətinə, etibarlılığına və performansına birbaşa təsir edən əsas amillərdir. Aşağıdakılar lehim seçimi və örtük texnikası haqqında vacib məlumatlardır:

1. Lehim seçimi:

Ümumi lehimlərə qurğuşunsuz qalay ərintiləri, qurğuşunsuz lehimlər (məsələn, qurğuşunsuz qalay, gümüş qalay, vismut-qalay ərintiləri) və tətbiq ehtiyaclarına və ətraf mühitin mühafizəsi tələblərinə uyğun olaraq seçilən xüsusi ərintilər daxildir.

Qurğuşunsuz lehim ekoloji tələblərə cavab vermək üçün hazırlanmışdır, lakin qeyd etmək lazımdır ki, onun lehimləmə temperaturu daha yüksəkdir və PCBA istehsalı zamanı lehimləmə prosesinin optimallaşdırılması tələb oluna bilər.

2. Lehim forması:

Lehim lehimləmə üsulundan və tətbiqindən asılı olaraq tel, sferik və ya toz şəklində mövcuddur.

Səthə montaj texnologiyası (SMT) adətən ekran çapı və ya paylama üsulları vasitəsilə yastıqlara tətbiq olunan lehim pastasından istifadə edir.

Ənənəvi plug-in lehimləmə üçün, PCBA istehsal prosesi zamanı lehimləmə telindən və ya lehimləmə çubuqlarından istifadə edə bilərsiniz.

3. Lehim tərkibi:

Lehimin tərkibi lehimləmə xüsusiyyətlərinə və performansına təsir göstərir. Qurğuşun-qalay ərintiləri adətən ənənəvi dalğa və əl lehimləmə işlərində istifadə olunur.

Qurğuşunsuz lehimlərə gümüş, mis, qalay, vismut və digər elementlərin ərintiləri daxil ola bilər.

4. Kaplama texnologiyası:

Lehim pastası adətən ekran çapı və ya paylama üsulları vasitəsilə dövrə lövhələrinə tətbiq olunur. Ekran çapı, yastıqlara lehim pastasını dəqiq şəkildə tətbiq etmək üçün printer və ekrandan istifadə edən ümumi SMT örtük texnologiyasıdır.

Yastıq və komponent örtüyünün keyfiyyəti ekranın dəqiqliyindən, lehim pastasının özlülüyündən və temperatur nəzarətindən asılıdır.

5. Keyfiyyətə nəzarət:

Keyfiyyətə nəzarət lehim pastasının tətbiqi prosesi üçün vacibdir. Buraya lehim pastasının vahidliyini, özlülüyünü, hissəcik ölçüsünü və temperaturun sabitliyini təmin etmək daxildir.

PCBA istehsalı zamanı örtük keyfiyyətini və yastıqların vəziyyətini yoxlamaq üçün optik yoxlama (AOI) və ya rentgen yoxlamasından istifadə edin.

6. Əks mühəndislik və təmir:

PCBA istehsalında sonrakı təmir və texniki xidmət nəzərə alınmalıdır. Asanlıqla müəyyən edilə bilən və yenidən işlənə bilən lehimdən istifadə nəzərə alınmalıdır.

7. Təmizləmə və təmizləmə:

Müəyyən tətbiqlər üçün lehim pastasının qalıqlarını çıxarmaq üçün təmizləyici maddələr tələb oluna bilər. Müvafiq təmizləyici vasitənin və təmizləmə üsulunun seçilməsi əsasdır.

Bəzi hallarda təmizləmə ehtiyacını azaltmaq üçün qeyri-aktiv lehim pastasından istifadə etmək lazımdır.

8. Ətraf mühitin mühafizəsi tələbləri:

Qurğuşunsuz lehimlər tez-tez ekoloji tələblərə cavab vermək üçün istifadə olunur, lakin onların lehimləmə xüsusiyyətlərinə və temperatur nəzarətinə xüsusi diqqət yetirilməsini tələb edir.

Lehim seçimi və örtük texnikasının düzgün tətbiqi dövrə lövhəsinin yığılmasının keyfiyyətini və etibarlılığını təmin etmək üçün çox vacibdir. Müvafiq lehim növünün, örtük texnikasının və keyfiyyətə nəzarət tədbirlərinin seçilməsi lehimləmə keyfiyyətini təmin etməyə və PCBA-nın xüsusi tətbiqinin tələblərinə cavab verməyə kömək edə bilər.