PCBA emalı zavodunda qabaqcıl proses axını

PCBA (Çap dövrə idarə heyəti montajı) Emal emalı, elektron emal sənayesinin əsas bağlantısıdır və onun proses axınının irəliləməsi məhsulların keyfiyyətinə və istehsal səmərəliliyinə birbaşa təsir göstərir. Elm və texnologiyanın davamlı irəliləməsi ilə, PCBA emalında proses axını daim optimallaşdırılmış və yüksək dəqiqlik və yüksək etibarlılıq elektron məhsullara bazar tələbatını ödəmək üçün optimallaşdırılmış və təkmilləşdirilmişdir. Bu məqalədə PCBA emalında qabaqcıl proses axını araşdırılacaq və bu proseslərin məhsulun performansını və istehsal səmərəliliyinin yaxşılaşdırılmasında vacib rolunu təhlil edəcəkdir.

I. Səthi Mount Technology (SMT)

Səthi Mount Technology (SMT) PCBA emalı zavodundakı əsas proseslərdən biridir. SMT prosesi, ənənəvi yolu ilə çuxur texnologiyasından (THT) daha yüksək montaj sıxlığı və daha sürətli istehsal sürəti olan çap edilmiş dövrə lövhəsinin (PCB) səthində birbaşa elektron komponentləri birbaşa quraşdırır.

1. dəqiq çap

Həssas çap SMT prosesində ilk əlaqədir. Screen çap və ya şablon çapı vasitəsilə PCB-nin padçalarına lehim pastalarına dəqiq tətbiq edir. Lehim pastası və çap dəqiqliyinin keyfiyyəti sonrakı komponentlərin lehim keyfiyyətinə birbaşa təsir göstərir. Çap dəqiqliyini yaxşılaşdırmaq üçün, inkişaf etmiş PCBA emalı, yüksək dəqiqlik və yüksək sürətli lehim pastası örtüyünə nail ola biləcək avtomatlaşdırılmış dəqiq çap avadanlığı istifadə edir.

2. Yüksək sürətli yamaq

Lehim pastası çap olunduqdan sonra yüksək sürətli yamaq maşını müxtəlif səth montaj komponentlərini (məsələn, rezistorlar, kondensorlar, kondensatorlar, ic cips və s.) PCB-nın göstərilmiş mövqeyində dəqiq yerləşdirir. Müasir PCBA emalı, yüksək sürətli bir çox funksiyalı patch maşın istifadə olunur, bu da yerləşdirmə tapşırığını tez bir zamanda tamamlaya bilməz, eyni zamanda istehsal səmərəliliyi və məhsul keyfiyyətini artıran müxtəlif formalı və ölçülərin komponentlərini də idarə edir.

3. Lehimləmə

LehimləməSMT prosesində əsas addımlardan biridir. Lehimləmə keyfiyyəti birbaşa komponentlərin elektrik bağlantısını və mexaniki sabitliyini müəyyənləşdirir. İnkişaf etmiş PCBA emalı, müxtəlif komponentlərin istilik həssaslığına görə temperatur əyrisini dəqiq idarə edə bilən çox zona temperatur idarəetmə sistemi ilə təchiz edilmiş ağıllı əks-bir lehimləmə cihazından istifadə edir, bununla da yüksək keyfiyyətli lehimləmə əldə edir.

II. Avtomatik optik yoxlama (Aoi)

Avtomatik optik yoxlama(Aoi) PCBA emalı sahəsində vacib bir keyfiyyətə nəzarət metodudur. Aoi avadanlığı, lehimli birləşmələrdə, komponent mövqelərində, polarite, polarite və s.

1. Səmərəli aşkar

Ənənəvi PCBA emalı, əl ilə aşkarlama təsirsizdir və böyük səhvlərə malikdir. Aoi avadanlıqlarının tətbiqi aşkarlama səmərəliliyini və dəqiqliyini xeyli yaxşılaşdırdı və qısa müddətdə çox miqdarda PCB-lərin aşkarlanmasını başa çatdıra bilər və istehsalda problemlərin tez bir zamanda aşkar və düzəldilməsinə kömək etmək üçün avtomatik olaraq qüsur hesabatlarını əldə edə bilər.

2. Ağıllı analiz

Süni intellekt və böyük məlumat texnologiyasının inkişafı ilə müasir AOI avadanlıqları, saxta aşkarlama və qaçırılan aşkarlanmanın azaldılmasını azaltmaq üçün alqoritmlər öyrənməklə aşkarlama standartlarını daim optimallaşdıra bilən ağıllı təhlil funksiyalarına malikdir. Bundan əlavə, Aoi avadanlığı, avtomatlaşdırılmış istehsal prosesində real vaxt keyfiyyətli monitorinqə nail olmaq üçün istehsal xəttindəki digər avadanlıqlarla da əlaqələndirilə bilər.

III. Avtomatik seçmə dalğa lehimləmə (seçmə lehimləmə)

PCBA emalı, smt texnologiyası geniş istifadə olunsa da, bəzi xüsusi komponentlər üçün ənənəvi lehimləmə prosesləri tələb olunur (məsələn, bağlayıcılar, yüksək elektrik cihazları və s.) Üçün ənənəvi lehimləmə prosesləri tələb olunur. Avtomatik seçmə dalğa lehimləmə texnologiyası bu komponentlər üçün dəqiq və səmərəli lehimləmə həlləri təmin edir.

1. dəqiq lehimləmə

Avtomatik seçmə dalğa lehimləmə avadanlığı, ənənəvi dalğa lehimində baş verə biləcək həddən artıq lehimləmə və ya zəif lehimləmə problemlərindən qaçaraq lehimləmə sahəsini və lehimləmə vaxtını dəqiq idarə edə bilər. Dəqiq nəzarət və proqramlaşdırma yolu ilə avadanlıq müxtəlif PCB lövhələrində mürəkkəb laxtalanma tələblərinə çevik şəkildə cavab verə bilər.

2. Yüksək avtomatlaşdırma dərəcəsi

Ənənəvi əl lehimləmə ilə müqayisədə, avtomatik seçmə dalğa lehimi tam avtomatlaşdırılmış əməliyyata nail olur, işçi qüvvəsi tələblərini azaldır və lehim ardıcıllığı və etibarlılığı yaxşılaşdırır. Müasir PCBA emalı, bu proses avtomobil elektronika, rabitə avadanlıqlarında və digər sahələrdə lehimləmə keyfiyyəti üçün olduqca yüksək tələbləri olan digər sahələrdə geniş istifadə olunur.

İv. Rentgen müayinəsi

PCBA emalı sahəsində rentgen müayinəsi texnologiyasının tətbiqi əsasən, BGA (top grid massivi paketi) altında lehimli birgə keyfiyyət, daxili baloncuklar və çatlaqlar kimi vizual vasitələrlə tapılmayan daxili qüsurları aşkar etmək üçün istifadə olunur.

1. Dağıdıcı olmayan sınaq

X-ray Təftiş, PCB-ni məhv etmədən daxili quruluşunu yoxlaya bilən və potensial keyfiyyət problemlərini tapan dağıdıcı olmayan bir sınaq texnologiyasıdır. Bu texnologiya, məhsulun etibarlılığını və sabitliyini təmin edən yüksək sıxlıq, çox qatlı PCB-lərin aşkarlanması üçün xüsusilə uyğundur.

2. Dəqiq analiz

Yüksək dəqiqlikli rentgen avadanlığı vasitəsilə, PCBA istehsalçıları, lehimli birləşmələrin daxili quruluşunu dəqiq təhlil edə və ənənəvi aşkar metodları ilə müəyyən edilə bilməyən incə qüsurları dəqiq bir şəkildə analiz edə və bununla da lehimləmə prosesini yaxşılaşdırır və məhsul keyfiyyətini artırır.

Xülasə

İçindəPCBA emalı, qabaqcıl prosesin tətbiqi yalnız istehsal səmərəliliyini artırmır, həm də məhsulun keyfiyyətini və etibarlılığını da əhəmiyyətli dərəcədə yaxşılaşdırır. Səthi Mount Technology (SMT), avtomatik optik yoxlama (AOI), seçmə dalğa lehimləmə və rentgen müayinəsi kimi proseslərin geniş yayılması, PCBA emalı daha zərif və ağıllı bir istiqamətdə inkişaf edir. Davamlı olaraq bu qabaqcıl proses axınlarını tətbiqi və optimallaşdıraraq şirkətlər yüksək keyfiyyətli elektron məhsullara bazar tələbatı ilə daha yaxşı cavab verə bilər və şiddətli bazar yarışmasında əlverişli bir mövqe tuturlar.