Səhv təhlili və PCBA emalında problemlərin aradan qaldırılması

PCBA prosesində (Çap dövrə idarə heyəti montajı) Emal, səhv təhlili və problemlərin aradan qaldırılması məhsulun keyfiyyətini və istehsal səmərəliliyini təmin etmək üçün əsas bağlantılardır. Arızaları sistematik şəkildə müəyyənləşdirmək və həll etməklə məhsulun etibarlılığı yaxşılaşdırıla bilər və istehsal xərcləri azaldıla bilər. Bu məqalə, şirkətlərin istehsal keyfiyyəti və səmərəliliyini artırmağa kömək etmək üçün ümumi nöqsan növləri, analiz metodlarını və problemlərin aradan qaldırılması strategiyalarını araşdıracaqdır.

Ümumi nöqsan növləri

1. Lehimləmə qüsurları

Lehimləmə qüsurları, soyuq lehimləmə, soyuq lehim, lehim, lehimli körpülər və itkin düşən birləşmələr də daxil olmaqla PCBA emalı sahəsində ən çox görülən problemlərdir. Soyuq lehimləmə, qeyri-sabit elektrik siqnalının ötürülməsi ilə nəticələnən lehimli birləşmələrin zəif təması kimi özünü göstərir; Lehimli körpülər, qısa bir dövrə meydana gətirməyən bölgələrə axan lehiminə istinad edir; İtkin düşən lehim oynaqlar, tam formalaşmayan, nəticədə açıq dövrə problemləri ilə tam formalaşmayan birləşmələrə aiddir.

2. Dövrə lövhəsinin açılması

Açıq dövrə problemləri, dövrə lövhəsindəki bəzi xətlərin və ya lehimləmə birləşmələrinin etibarlı bir elektrik bağlantısı yaratmadığı üçün baxın. Ümumi səbəblərə zəif lehimləmə, zədələnmiş PCB substratları və dizayn səhvləri daxildir.

3. Qısa dövrə problemləri

Qısa dövrə problemləri, dövriyyə lövhəsinə və ya komponentlərə zərər verə biləcək anormal cərəyan axını ilə əlaqəli iki və ya daha çox dövrə hissəsinin təsadüfi təmasına aiddir. Ümumi səbəblər, lehim daşması, mis tel qısaldılması və ya çirkləndiricilərin səbəb olduğu təsadüfi təmas daxildir.

Uğursuzluq təhlili metodu

1. vizual yoxlama

Vizual yoxlaması üçün mikroskop və ya yüksək böyüdücü kamera istifadə, lehimli birgə qüsurları, açıq sxemlər və qısa sxemləri aşkar edə bilər. Dövrə lövhəsinin ətraflı vizual yoxlaması açıq qüsurları tez bir zamanda müəyyənləşdirə bilər.

Lehimli birləşmələri yoxlayın: Saxta bir otağı və ya soyuqdilli birləşmənin olub olmadığını təsdiqləmək üçün lehimli birləşmələrin forma və əlaqə vəziyyətini müşahidə edin.

Dövrə yoxlayın: Dövrə lövhəsindəki dövrə toxunulmadığını və açıq bir dövrə və ya qısa bir dövrə olub olmadığını yoxlayın.

İcra strategiyası: müntəzəm olaraq vizual yoxlamalar aparın, problemləri tapın və qeyd edin və vaxtında təmir tədbirləri alın.

2. Elektrik testi

Elektrik testi, işləmə statusunu və dövrə lövhəsinin həqiqi iş vəziyyətini və elektrik bağlantısını aşkar edə bilən funksional test, davamlılıq testi və izolyasiya testi daxildir.

Funksional test: Kassa lövhəsinin dizayn tələblərinə uyğun olaraq düzgün işlədiyini təsdiqləmək üçün məclisdən sonra funksional testi həyata keçirin.

Davamlılıq Testi: Açıq dövrə probleminin olub olmadığını yoxlamaq üçün dövrə lövhəsinin müxtəlif əlaqə nöqtələrini sınamaq üçün bir multimetrdən istifadə edin.

İzolyasiya testi: Dövrə lövhəsinin müxtəlif hissələrində təsadüfi qısa dövrənin olmamasını təmin etmək üçün dövrə lövhəsinin izolyasiya performansını sınayın.

İcra strategiyası: Problemləri vaxtında aşkar etmək və həll etmək üçün istehsal zamanı və sonra sistematik elektrik testi keçirin.

3. Rentgen müayinəsi

X-ray Təftiş, gizli qüsurları aşkar etmək üçün təsirli bir üsuldur, xüsusən də BGA (top grid massivi) kimi birgə müşahidə etmək asan olmayan birgə problemləri aşkar etmək üçün.

Lehimlənmiş birləşmələri yoxlayın: Soyuqdəyici və ya lehimli körpülərin olub olmadığını təsdiqləmək üçün rentgen müayinəsi vasitəsilə BGA lehtalaşdırmalarının lehimləmə keyfiyyətini yoxlayın.

Daxili quruluşu aşkar edin: mümkün qısa dövrələri və ya açıq sxemləri müəyyən etmək üçün PCB-nin daxili quruluşunu yoxlayın.

İcra strategiyası: Lehimləmə keyfiyyətini təmin etmək üçün müntəzəm və daxili yoxlamalar aparmaq üçün rentgen müayinəsi avadanlıqlarını konfiqurasiya edin.

Problemlərin aradan qaldırılması strategiyası

1. Yenidən lehimləmə

Soyuqdəyici birləşmələr, soyuqdilli birləşmələr və itkin düşən birləşmələr kimi lehimləmə qüsurları üçün yenidən lehimləmə, ümumiyyətlə təmir üçün tələb olunur. Lehimləmə prosesinin düzgünlüyünü təmin edin və yaxşı lehimləmə nəticələrini əldə etmək üçün lehimləmə parametrlərini tənzimləyin.

Səthi təmizləyin: Oksidləri və çirkləndiriciləri aradan qaldırmaq üçün yenidən lehimləmədən əvvəl lehimləmə səthini təmizləyin.

Lehimləmə parametrlərini tənzimləyin: lehimləmə keyfiyyətini təmin etmək üçün lehimləmə tələblərinə uyğun temperatur, vaxt və lehim məbləğini tənzimləyin.

İcra strategiyası: lehimləmə qüsurları üçün yenidən qaynaqlanmağın və lehimləmə keyfiyyətinin standartlara cavab verilməsini təmin etmək üçün lehimli oynaqları yoxlayın.

2. Zədələnmiş hissələri dəyişdirin

Açıq sxemlər və qısa sxemlər kimi komponent zərərin səbəb olduğu problemlər üçün, zədələnmiş hissələrin əvəz edilməsi ümumiyyətlə lazımdır. Mübadilə olunan hissələrin dizayn tələblərinə cavab verdiyini və lehimləmə aparılmasını təmin edin.

Zədələnmiş hissələri müəyyənləşdirin: Elektrik testi və vizual yoxlama vasitəsi ilə zədələnmiş hissələri müəyyənləşdirin.

Dəyişdirin: Zədələnmiş hissələri dəyişdirin və yenidən qaynaqlayın və funksional testi yerinə yetirin.

İcra strategiyası: Zədələnmiş hissələri dəyişdirin və yeni hissələrin keyfiyyətinin tələblərə cavab verilməsini təmin edin.

3. PCB substratını təmir edin

Çatlar və ya interlayer peeling kimi PCB substrat zərər problemləri üçün, dövrə təmiri və substrat möhkəmləndirilməsi kimi PCB təmir texnologiyaları istifadə edilə bilər.

Təmir sxemləri: Zədələnmiş sxemləri düzəltmək üçün keçirici yapışqan və ya keçirici teldən istifadə edin.

Substratları gücləndirin: Fiziki zərər riskini azaltmaq üçün substratı gücləndirin.

İcra strategiyası: PCB substratlarını təmir edin və təmir olunan substratların istifadənin tələblərinə cavab verməsini təmin edin.

Xülasə

İçindəPCBA emalı, səhv təhlili və problemlərin aradan qaldırılması məhsulun keyfiyyətini təmin etmək üçün əsas bağlantılardır. Ümumi günah növlərinin, sistematik nöqsan təhlili metodları və effektiv problemlərin aradan qaldırılması strategiyalarının müəyyənləşdirilməsi yolu ilə məhsulların məhsul nisbəti yaxşılaşdırıla bilər və istehsal xərcləri azaldıla bilər. Daimi vizual yoxlama, elektrik testi və rentgen müayinəsi, problemlərin və problemlərin vaxtında kəşf edilməsi və həll edilməsi ilə istehsal keyfiyyəti və korporativ rəqabət qabiliyyətini yaxşılaşdırmağa kömək edə bilər.