PCBA emalında lehimli örtük

PCBA emalı (Çap Şəbəkəsinin Assambleyası) elektron istehsal prosesində əsas halqalardan biridir. PCBA emalında, lehimləmə örtüyü lehimləmə keyfiyyətinə və dövrə lövhəsinin etibarlılığına birbaşa təsir edən vacib bir texnologiyadır. Bu məqalə PCBA emalında lehimləmə örtüyünü araşdıracaq, onun rolunu, növlərini və üstünlüklərini və praktik tətbiqlərdə ehtiyat tədbirlərini təqdim edəcəkdir.

1. Lehimlilik örtüyünün rolu

Qoruyucu yastıqlar

Lehimləmə örtüyü adətən yastığın səthi ilə örtülür və onun əsas funksiyası yastığı oksidləşmə, korroziya və s. kimi xarici mühitin təsirindən qorumaqdır. Bu, lehimləmə zamanı lehimləmə keyfiyyətinin sabitliyini təmin edə bilər, lehimləmə qüsurlarının baş verməsi və elektron lövhənin etibarlılığını və dayanıqlığını yaxşılaşdırın.

Lehimləmə etibarlılığını yaxşılaşdırın

Lehimləmə qabiliyyəti örtüyü lehimləmə zamanı qaynaq temperaturunu azalda bilər, lehimləmə zamanı termal gərginliyi azalda bilər və lehimləmə istiliyinin komponentlərə zərər verməsinin qarşısını ala bilər. Eyni zamanda, lehimləmə zamanı ıslanma qabiliyyətini yaxşılaşdıra, lehimin axmasını və yastıqla möhkəm bağlanmasını asanlaşdıra və lehimləmənin etibarlılığını və sabitliyini yaxşılaşdıra bilər.

2. Lehimli örtüklərin növləri

HASL (Hot Air Leveling Leveling) örtüyü

HASL örtüyü, yastığın səthinə qalay örtməklə və sonra qalay əritmək üçün isti havadan istifadə edərək düz qalay təbəqəsi meydana gətirən ümumi bir lehimləmə örtüyüdür. Bu örtük yaxşı lehimləmə qabiliyyətinə və etibarlılığa malikdir və PCBA emalında geniş istifadə olunur.

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) örtüyü

ENIG örtüyü yüksək səviyyəli lehimləmə qabiliyyətinə malik örtükdür, onun prosesində nikel örtük və daha sonra qızıla daldırma daxildir. ENIG örtüyü yaxşı düzlük və korroziyaya davamlıdır və yüksək lehimləmə keyfiyyəti tələbləri olan dövrə lövhələri üçün uyğundur.

OSP (Üzvi Lehimləmə Qoruyucuları) örtüyü

OSP örtüyü, yastığın səthində qoruyucu bir film meydana gətirərək oksidləşmə və korroziyanın qarşısını alan üzvi lehimli qoruyucu örtükdür. OSP örtüyü SMT (Səthə Montaj Texnologiyası) qaynağı üçün çox uyğundur və lehimləmə keyfiyyətini və etibarlılığını artıra bilər.

3. Lehimli örtükün üstünlükləri

Yaxşı lehimləmə performansı

Lehimləmə örtüyü yaxşı lehimləmə performansına malikdir, bu da lehimləmə zamanı nəmliyi və möhkəmliyini təmin edə bilər, lehimləmə qüsurlarının baş verməsini azaldır və lehimləmənin etibarlılığını və sabitliyini yaxşılaşdırır.

Yaxşı korroziya müqaviməti

Lehimləmə örtüyü yastığı oksidləşmədən və korroziyadan qoruya bildiyi üçün yaxşı korroziyaya davamlıdır. Bu, dövrə lövhəsinə müxtəlif sərt mühitlərdə yaxşı performans və etibarlılığı saxlamağa imkan verir.

Ətraf mühitin mühafizəsi və təhlükəsizliyi

Ənənəvi qaynaq üsulları ilə müqayisədə, lehimləmə örtüyünün istifadəsi lehimləmə prosesində zərərli maddələrin emissiyasını azalda bilər, ətraf mühitin mühafizəsi və təhlükəsizlik tələblərinə cavab verir və elektronika istehsalı sənayesinin davamlı inkişafına kömək edir.

4. Ehtiyat tədbirləri

Kaplamanın vahidliyi

PCBA emalında, lehimləmə örtüyünün vahidliyini təmin etməyə diqqət yetirilməlidir. Fərqli örtüklər lehimləmə temperaturu və vaxtı üçün fərqli tələblərə malik ola bilər. Kaplamanın yaxşı işləməsini təmin etmək üçün qaynaq parametrləri xüsusi vəziyyətə uyğun olaraq tənzimlənməlidir.

Kaplama qalınlığı

Kaplamanın qalınlığı birbaşa lehimləmə keyfiyyətinə və etibarlılığına təsir göstərir. Ümumiyyətlə, müvafiq örtük qalınlığı lehimləmənin dayanıqlığını və möhkəmliyini artıra bilər, lakin çox qalın və ya çox nazik örtüklər lehimləmə keyfiyyətinə təsir göstərə bilər.

Nəticə

Lehimli örtük PCBA emalında mühüm rol oynayır. O, təkcə yastıqları qoruyur, lehimləmə keyfiyyətini və etibarlılığını yaxşılaşdırır, həm də ətraf mühitin mühafizəsi tələblərinə cavab verir və elektronika istehsalı sənayesinin davamlı inkişafına kömək edir. Praktik tətbiqlərdə, uyğun bir lehimləmə örtüyünün seçilməsi və örtünün vahidliyinə və qalınlığına diqqət yetirilməsi PCBA emalının keyfiyyətini və səmərəliliyini effektiv şəkildə yaxşılaşdıra və dövrə lövhəsinin sabitliyini və etibarlılığını təmin edə bilər.