PCB dizaynında ən çox yayılmış səhvləri nəzərdən keçirək. Onlardan neçəsini düzəltmisiniz?

Aparat dövrəsinin dizaynı prosesində səhvlərə yol vermək qaçınılmazdır. Aşağı səviyyəli səhvləriniz varmı?

Aşağıda PCB dizaynında ən çox yayılmış beş dizayn problemi və müvafiq əks tədbirlər sadalanır.

01. Pin xətası

Seriya xətti tənzimlənən enerji təchizatı kommutasiya enerji təchizatından daha ucuzdur, lakin enerjiyə çevrilmə səmərəliliyi aşağıdır. Bir qayda olaraq, bir çox mühəndislər, istifadəsi asanlığı, keyfiyyətli və aşağı qiymət baxımından xətti tənzimlənən enerji mənbələrindən istifadə etməyi seçirlər.

Amma qeyd etmək lazımdır ki, istifadəsi rahat olsa da, çox enerji sərf edir və çoxlu istilik yayılmasına səbəb olur. Bunun əksinə olaraq, keçid enerji təchizatı dizayn baxımından mürəkkəbdir, lakin daha səmərəlidir.

Bununla belə, qeyd etmək lazımdır ki, bəzi tənzimlənən enerji təchizatının çıxış pinləri bir-biri ilə uyğunsuz ola bilər, buna görə də naqil çəkməzdən əvvəl çip təlimatında müvafiq pin təriflərini təsdiqləmək lazımdır.

Şəkil 1.1 Xüsusi pinli tənzimləmə ilə xətti tənzimlənən enerji təchizatı

02. Naqil xətası

Dizayn və naqil arasındakı fərq PCB dizaynının son mərhələsində əsas səhvdir. Buna görə də bəzi şeyləri dəfələrlə yoxlamaq lazımdır.

Məsələn, keyfiyyət, pad ölçüsü və baxış səviyyəsi ilə cihazın ölçüsü. Bir sözlə, dizayn sxeminə qarşı dəfələrlə yoxlamaq lazımdır.

 Şəkil 2.1 Xətt yoxlaması

03. Korroziya tələsi

PCB keçiriciləri arasındakı bucaq çox kiçik olduqda (kəskin bucaq), turşu tələsi yarana bilər.

Bu kəskin bucaqlı birləşmələrdə dövrə lövhəsinin korroziya mərhələsində qalıq korroziya mayesi ola bilər və bununla da həmin yerdə daha çox mis çıxararaq kart nöqtəsi və ya tələ əmələ gətirir.

Daha sonra aparıcı qırıla bilər və dövrə açıq ola bilər. Müasir istehsal prosesləri işığa həssas korroziya məhlulunun istifadəsi səbəbindən bu korroziya tələsi fenomenini xeyli azaldıb.

 Şəkil 3.1 Kəskin bucaqlı birləşmə xətləri

04. Qəbir daşı aparatı

Bəzi kiçik səthə quraşdırılmış cihazları lehimləmək üçün yenidən axın prosesindən istifadə edərkən, cihaz ümumiyyətlə "qəbir daşı" kimi tanınan lehimin sızması altında bir uclu əyilmə fenomeni meydana gətirəcəkdir.

Bu fenomen adətən cihazın padində istilik yayılmasını qeyri-bərabər edən asimmetrik naqil nümunəsindən qaynaqlanır. Düzgün DFM yoxlamasından istifadə məzar daşı fenomeninin baş verməsini effektiv şəkildə azalda bilər.

  Şəkil 4.1 Elektron lövhələrin təkrar lehimlənməsi zamanı məzar daşı fenomeni

05. Qurğuşun eni

PCB qurğusunun cərəyanı 500mA-dan çox olduqda, PCB-nin birinci xəttinin diametri qeyri-kafi görünəcək. Ümumiyyətlə, PCB-nin səthi çox qatlı lövhənin daxili izlərindən daha çox cərəyan keçirəcək, çünki səth izləri istiliyi hava ilə yaya bilər.

İzin eni də qatdakı mis folqa qalınlığı ilə bağlıdır. Əksər PCB istehsalçıları 0,5 oz/sq.ft-dən 2,5 oz/sq.ft-ə qədər müxtəlif qalınlıqdakı mis folqa seçmək imkanı verir.

Şəkil 5.1 PCB aparıcı eni